कोर सामग्री द्वारा वर्गीकरण
पॉलीयुरेथेन (पीयू) सैंडविच पैनल
प्रदर्शन विशेषताएँ: तापीय चालकता 0.022 W/(m·K) जितनी कम; बंद-सेल दर 95% से अधिक; उत्कृष्ट थर्मल इन्सुलेशन और वॉटरप्रूफिंग; कक्षा बी1 तक आग की रेटिंग।
अनुप्रयोग: गहरी {{0}फ्रीज़ और त्वरित{{1}फ्रीज़ कोल्ड स्टोरेज सुविधाएं जो -18 डिग्री से नीचे चल रही हैं; वर्तमान में बड़े और मध्यम आकार के कोल्ड स्टोरेज परियोजनाओं के लिए मुख्यधारा की पसंद।
पॉलीस्टाइरीन (ईपीएस/एक्सपीएस) सैंडविच पैनल
प्रदर्शन विशेषताएँ: लागत-प्रभावी और हल्का; एक्सपीएस (एक्सट्रूडेड पॉलीस्टाइनिन) बोर्ड मानक ईपीएस बोर्डों की तुलना में बेहतर नमी प्रतिरोध प्रदान करते हैं; तापीय चालकता लगभग 0.038 W/(m·K) है।
अनुप्रयोग: फल और सब्जी संरक्षण सुविधाएं (0 डिग्री से ऊपर) और अल्पावधि किराये वाली कोल्ड स्टोरेज इकाइयाँ।
रॉक वूल सैंडविच पैनल
प्रदर्शन विशेषताएँ: क्लास ए गैर--दहनशील; 600 डिग्री से अधिक उच्च तापमान का सामना करता है; उत्कृष्ट अग्नि प्रतिरोध; तापीय चालकता लगभग 0.040 W/(m·K) है।
अनुप्रयोग: सख्त अग्नि सुरक्षा आवश्यकताओं के साथ खाद्य सेवा या औद्योगिक क्षेत्रों में कोल्ड स्टोरेज सुविधाएं; अतिरिक्त नमीरोधी उपचार की आवश्यकता होती है।
अन्य विशिष्ट कोर सामग्री
एयरजेल कम्पोजिट सैंडविच पैनल: उत्कृष्ट थर्मल इन्सुलेशन के साथ बेहद पतला; सीमित स्थान वाले वातावरण के लिए उपयुक्त।
वैक्यूम इंसुलेशन पैनल (वीआईपी) सैंडविच पैनल: विशेष अल्ट्रा-{0}}निम्न-तापमान वाली कोल्ड स्टोरेज सुविधाओं के लिए उपयुक्त।
